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[发明专利]一种BGA返修方法、装置、系统-CN201711084535.1在审
发明人：黄海兵 -专利权人：威创集团股份有限公司
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本申请公开了一种BGA返修方法、装置、系统，该方法包括对故障板卡上的BGA进行加热处理，以将所述BGA从所述故障板卡上拆下，得到待处理BGA；利用锡膏对所述待处理BGA进行印刷处理，得到印刷后BGA；将所述印刷后BGA放置在预先经过脱锡处理的并且与所述印刷后BGA对应的PCB焊盘上，以便将所述印刷后BGA和所述PCB焊盘进行焊接处理，完成BGA返修操作。本发明公开的BGA返修方法可以减少对BGA芯片进行高温处理的次数，从而降低了高温对BGA芯片的影响，显著提高了BGA芯片的寿命及可靠度。
一种 bga 返修方法装置系统

[实用新型]一种基于BGA分割式处理的焊盘-CN202122191817.X有效
发明人：姜伟;余俊峰;刘朝晓;刘晓泽 -专利权人：深圳市亿方电子有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于BGA分割式处理的焊盘，包括BGA焊盘结构，包括BGA焊盘结构，所述BGA焊盘结构包括数个阵列分布的BGA圆形焊盘，所述BGA圆形焊盘同圆心设置有分割线槽，所述BGA圆形焊盘的一侧设置BGA引线，所述BGA引线和BGA圆形焊盘固定连接，本实用新型通过将BGA分割式处理，将BGA圆形焊盘进行分割，有效减少BGA焊盘大小不一致，焊盘不圆，不规则，和容易造成虚焊等缺陷，从而提高整体的焊接良品率
一种基于 bga 分割处理

[实用新型]BGA返修站支撑条-CN201420806201.6有效
发明人：张明春;潘峰;马伟伟 -专利权人：苏州卓航电子有限公司
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及BGA领域，特别是涉及一种有效解决返修板受热变形的BGA返修站支撑条，包括具有边框的BGA返修站，所述BGA返修站支撑条置于BGA返修站上，所述BGA返修站支撑条的两端设有卡槽，所述卡槽能够卡在BGA返修站的边框上，所述BGA返修站支撑条通过卡槽与BGA返修站边框的配合沿边框滑动。本实用新型BGA返修站支撑条的设计，在BGA返修站上加入了BGA返修站支撑条，将PCBA板放置在BGA返修站支撑条上，当温度上升时，PCBA板会发生变形而下塌，这时BGA返修站支撑条就会撑起PCBA板防止其变形下塌
bga 返修支撑

[实用新型]BGA封装定位结构-CN200820057622.8无效
发明人：孔祥业 -专利权人：宇达电脑(上海)有限公司
申请日： 2008-04-22 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种BGA封装定位结构，该BGA封装定位结构包括一BGA本体，该BGA本体的底部有若干BGA锡球，且于BGA本体的一对角上分别设置有若干比BGA锡球稍长的圆锥体结构的定位引脚，配合所述BGA本体该BGA封装结构还包括一母板，该母板对应所述BGA本体上的定位引脚，于母板上对应的位置开设有若干圆锥形结构的定位孔，通过BGA本体上的定位引脚插进母板上的定位孔来实现方便快速的定位。
bga 封装定位结构

[发明专利]一种超厚铜BGA电路板及其制作方法-CN201310150356.9有效
发明人：郭长峰;刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜BGA电路板的制作方法，包括在超厚铜基板制作凹槽；制作与所述凹槽相匹配的BGA模块，所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间；将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述超厚铜基板的BGA区域，并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板；在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。本发明实施例还提供相应的超厚铜BGA电路板。本发明技术方案可以有效降低超厚铜BGA电路板的BGA区域的铜箔层的厚度，从而实现在超厚铜BGA电路板上制作出合格的BGA过孔。
一种超厚铜 bga 电路板及其制作方法

[发明专利]一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法-CN201911169296.9在审
发明人：梅圣;严慧;陆叶灵;邱雪晖;唐颂珍;史琦 -专利权人：嘉兴军胜电子科技有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过BGA转接电路板纠正BGA设计的方法：步骤1）、确认产品印制电路板上BGA连接线路需要进行设计纠错的部分；步骤2）、在BGA返修台上拆下需要纠正的BGA器件；步骤3）、根据产品印制电路板上需要修正的BGA连接线路设计，制作一块BGA转接电路板；步骤4）、在BGA返修台上将步骤2）中拆下的BGA器件焊接在步骤3）中制作好的BGA转接电路板上；步骤5）、在BGA返修台上将步骤4）中得到的焊有BGA器件的BGA转接电路板焊接在产品印制电路板上。本发明依据需要纠正的产品印制电路板上BGA连接线路设计，制作BGA转接电路板，实现产品印制电路板上BGA连接线路设计缺陷的修正，显著节省了物料成本，大幅缩短了研发周期，有效降低了研发成本。
一种通过 bga 转接电路板纠正设计方法

[实用新型]BGA返修工作站中BGA-PCB相对位置调整系统-CN201120450882.3有效
发明人：梁保华;景少雄 -专利权人：西安中科麦特电子技术设备有限公司
申请日： 2011-11-15 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及BGA返修工作站，特别涉及其中的BGA返修工作站中BGA-PCB相对位置调整系统，包括成像仪，BGA水平角度调整调整系统，PCB水平位置调整系统，通过用分光视觉系统把PCB焊盘和BGA焊点同时成像在显示器上,底座水平调节PCB的位置,真空吸嘴水平旋转BGA角度，使PCB焊盘和BGA焊点重合,这样BGA贴在PCB焊盘上后,BGA焊点就和PCB焊盘对应上了。
bga 返修工作站 pcb 相对位置调整系统

[发明专利]一种芯片更换方法-CN201711332736.9有效
发明人：甘万勇;许传停;樊强;李妹;张坤 -专利权人：晶晨半导体(上海)股份有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片更换方法，适用于更换焊球阵列封装芯片，属于主板维修技术领域，包括以下步骤：提供BGA焊台；设置BGA焊台工作的温度曲线；将主板固定于BGA焊台上，并使主板上的待更换芯片对准BGA焊台的上风口和下风口；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线对待更换芯片加热，并于BGA焊台的实际工作温度与温度曲线的最高温度具有预设一温度差时操作BGA焊台，使BGA焊台保持当前的工作温度；从主板上取下待更换芯片，并清理待更换芯片对应的焊盘上的焊锡；关闭BGA焊台，并将替换芯片放置到焊盘上；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线将替换芯片焊接在主板上。上述技术方案的有益效果是：BGA芯片更换时间短，焊接良率高，提高BGA芯片更换的效率。
一种芯片更换方法

[实用新型]一种PCB板的BGA防焊结构-CN201721176565.0有效
发明人：龙光泽 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型系提供一种PCB板的BGA防焊结构，包括PCB板，PCB板上设有若干个BGA线路单元，每个BGA线路单元外设有至少两个定位孔；BGA线路单元包括若干个防焊开窗，防焊开窗内设有BGA焊盘，防焊开窗的直径大于BGA焊盘的直径2.1mil，BGA焊盘连接有焊盘线路，BGA线路单元还包括主干线路，BGA焊盘与相邻主干线路的间距大于等于3.3mil。本实用新型设置可靠的定位孔结构，能够确保BGA焊盘的位置，从而控制BGA焊盘与主干线路之间具有较大的距离，还能够为外围印刷设备提供定位基准，有效防止BGA焊盘被印上防焊油墨；此外，每个BGA线路单元都设置有相应的定位孔，将PCB板分区域对准，对准更加细致、精度更大，BGA焊盘防止被印上防焊油墨的性能更强。
一种 pcb bga 结构

[发明专利]一种自动制作陶瓷PCB板阻焊BGA开窗的方法-CN201811282822.8在审
发明人：林映生;陈春;唐成;胡光辉;李光平;余卫宇;唐宏华 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种自动制作陶瓷PCB板阻焊BGA开窗的方法，包括，查找并读取工程制作软件的阻焊层和线路层；程序展现窗口用户输入BGA的开窗尺寸，填写BGA阻焊开窗参数；查找到线路层的BGA焊盘，在线路挑选出不同状态的BGA焊盘；不同状态的BGA焊盘进行阻焊开窗处理方法，将处理方法和BGA阻焊开窗参数结合工程制作软件内部指令，编写成工程制作软件可执行程序；程序执行步骤4所形成的阻焊BGA开窗程序，完成阻焊BGA开窗，通过线路层不同BGA的状态，使用不同的处理方法，可以有效的控制BGA焊盘开窗后大小不一致，和BGA焊盘开窗后变形的情况。
开窗阻焊工程制作阻焊开窗线路层陶瓷PCB 读取可执行程序参数结合程序执行变形的不一致阻焊层制作指令查找

[发明专利]一种BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法-CN201210147629.X无效
发明人：张福新;吴少刚;许昌刚;张斌;徐锋 -专利权人：江苏中科梦兰电子科技有限公司
申请日： 2012-05-14 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，包括以下步骤：a、调好焊接温度曲线，并把需要返修BGA主板固定在BGA返修台上；b、把不良的BGA芯片进行焊接并取下；c、取下BGA主板，并用吸锡带和烙铁吸取焊盘上的残余焊锡；d、清洁焊盘；e、在焊盘上均匀涂抹一层助焊膏，将新的BGA芯片放置于对应的丝印匡线内；f、将BGA主板固定在BGA返修台上，开始焊接新的BGA芯片；g、焊接结束后取下BGA主板。通过上述方式，本发明的BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，能够有效的清除焊盘残余焊锡，大大提高了BGA芯片返修效率同时也大大提高了良品率。
一种 bga 芯片返修更换清除残余焊锡方法

[发明专利]优化BGA区信号线阻抗的方法、装置、设备及存储介质-CN201811102071.7有效
发明人：荣世立;孙龙 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种优化BGA区信号线阻抗的方法，只需调节BGA区介质层的介电常数来进一步调节BGA区的阻抗，不必增大BGA区信号线的线宽和线间距，也就避免了由于调节BGA区线宽和线间距的局限性而不能保证BGA区与非BGA区阻抗不连续的情况发生。保证了BGA区的阻抗和其他非BGA区的阻抗的连续性。此外，本发明还公开了一种优化BGA区信号线阻抗的装置、设备及存储介质，效果如上。
优化 bga 信号线阻抗方法装置设备存储介质

[发明专利]一种降低BGA短路风险的PCB板及其制作方法-CN201811616537.5在审
发明人：刘鹏 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低BGA短路风险的PCB板及其制作方法，包括PCB板本体以及设置在PCB板本体上的BGA区域，在BGA区域设有BGA焊盘，在BGA区域的四角分别设有一电阻焊盘，在每个电阻焊盘上各焊接有一电阻，在BGA焊盘上通过锡球焊接有BGA器件，所述电阻位于PCB板本体与BGA器件之间，用于支撑BGA器件，防止BGA器件因重力及高温变形造成焊接短路。本发明有效降低了因BGA器件在高温变形时对焊接不良造成的影响，提升了SMT焊接良率，降低了制造成本损失，从而降低产品成本，提升了服务器整体的竞争力。
短路焊接电阻焊盘高温变形电阻产品成本焊接不良制造成本良率锡球制作服务器支撑

[实用新型]一种环保高效保质BGA返修植球治具-CN201420606351.2有效
发明人：曹朋云 -专利权人：深圳市海和电子有限公司
申请日： 2014-10-20 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种环保高效保质BGA返修植球治具，包括底座；设于底座中央的BGA卡位槽，用于固定BGA芯片；夹钢片框，置于底座上，用于固定钢片；钢片，卡固于夹钢片框内，钢片上开设有与BGA芯片的焊盘对应的通孔，用于植入锡珠于BGA芯片的焊盘上；其中，BGA卡位槽为与BGA芯片一致尺寸的凹槽，并在凹槽的相对两侧设有弧形的耳部，用于人手插入或拔出BGA芯片。其采用固定尺寸的BGA卡位槽固定BGA芯片，显著提高BGA芯片上焊盘与锡珠的定位精度，而且避免了随使用时间的延长、使用次数的增多而导致精度下降而带来返修误差问题。
一种环保高效保质 bga 返修植球治具

[实用新型]BGA芯片测试系统-CN201520872260.8有效
发明人：曾园燕;褚越杰;简方军 -专利权人：龙芯中科技术有限公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型提供一种BGA芯片测试系统，包括：用于运行测试软件的印制电路板PCB、至少一个球栅阵列BGA芯片、以及与每个所述BGA芯片对应的测试座；其中，每个所述BGA芯片通过所述测试座可拆卸的设置在所述本实用新型提供的BGA芯片测试系统，能够在将BGA芯片焊接在PCB上之前，对BGA芯片的性能进行测试，以确保BGA芯片的性能良好，从而使得焊接在PCB上的BGA芯片的性能良好，进而使得BGA芯片与PCB焊接后构成的系统的合格率较高，提高了系统的合格率，减少了更换BGA芯片的次数，提高了系统的稳定性。
bga 芯片测试系统

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